من المتوقع أن يستخدم هاتف iPhone 18 المزمع إطلاقه العام المقبل تقنية التصنيع المتقدمة 2 نانومتر من TSMC، إلى جانب طريقة تعبئة وتغليف جديدة متطورة. وقد أفادت التقارير أن الشركة الرائدة في تصنيع الرقائق الإلكترونية قد أنشأت بالفعل خط إنتاج مخصص لشركة آبل استعدادًا للإنتاج الضخم بحلول عام 2026.
التطور في تقنيات التغليف: من InFo إلى WMCM
وفقًا لتقارير سابقة، فإن شريحة A20 التي ستُستخدم في هواتف iPhone 18 ستنتقل من تقنية التغليف السابقة InFo (Integrated Fan-Out) إلى تقنية WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). والفرق بين الطريقتين كبير من الناحية التقنية:
- تقنية InFo: تركز على دمج المكونات، بما في ذلك الذاكرة، داخل حزمة واحدة، لكنها مصممة بشكل أساسي لشريحة واحدة مع إرفاق الذاكرة بجانب وحدة المعالجة الرئيسية (SoC). هذه الطريقة مفيدة في تقليل الحجم وتحسين أداء الرقائق الفردية.
- تقنية WMCM: تتفوق في دمج عدة رقائق داخل حزمة واحدة (ومن هنا جاءت تسمية “Multi-Chip Module”). تتيح هذه الطريقة تكاملاً أقوى بين وحدات CPU، GPU، الذاكرة العشوائية (DRAM)، ووحدات معالجة الذكاء الاصطناعي والتعلم الآلي. كما توفر مرونة أكبر في ترتيب الرقائق، سواء بتكديسها رأسيًا أو وضعها جنبًا إلى جنب، مع تحسين سرعة التواصل بينها.
TSMC تبدأ الإنتاج بتقنية 2 نانومتر وتخصص خطًا لآبل
تخطط TSMC لبدء تصنيع رقائق 2 نانومتر أواخر عام 2025، ومن المتوقع أن تكون آبل أول شركة تحصل على هذه الرقائق المتطورة. وعادةً ما تقوم TSMC ببناء مصانع جديدة عندما تحتاج إلى زيادة الطاقة الإنتاجية لتلبية الطلب الكبير، وهو ما يحدث حاليًا مع تقنية 2 نانومتر.
وبحسب تقرير من DigiTimes، فقد أنشأت TSMC خط إنتاج مخصص لآبل في مصنع Chiayi P1، حيث من المتوقع أن تصل طاقة إنتاج تقنية WMCM إلى 10,000 وحدة شهريًا بحلول عام 2026.
هل ستقتصر التقنية الجديدة على إصدارات iPhone 18 Pro؟
يشير المحلل التقني الشهير مينج-تشي كوو إلى أن إصدارات iPhone 18 Pro فقط هي التي ستستخدم معالجات 2 نانومتر من TSMC بسبب التكلفة العالية. كما يعتقد كوو أن هاتف iPhone 17 Pro سيحصل على 12 جيجابايت من الذاكرة العشوائية بفضل تقنية التغليف الجديدة.
ما أهمية تقنيات 3 نانومتر و2 نانومتر؟
تشير مصطلحات مثل “3 نانومتر” و“2 نانومتر” إلى أجيال متقدمة من تقنيات تصنيع الرقائق، حيث يصغر حجم الترانزستورات مع كل جيل جديد. وهذا يعني:
- زيادة عدد الترانزستورات في المساحة نفسها.
- تحسين الأداء مع تقليل استهلاك الطاقة.
في العام الماضي، استخدمت هواتف iPhone 16 شريحة A18 المصنوعة بتقنية N3E 3 نانومتر. بينما من المتوقع أن تستخدم هواتف iPhone 17 القادمة شريحة A19 بتقنية N3P الأكثر تطورًا، والتي توفر كفاءة أعلى في الأداء وزيادة في كثافة الترانزستورات.
الخلاصة
مع تحول آبل إلى تقنية 2 نانومتر وWMCM، ستحصل هواتف iPhone 18 على قفزة كبيرة في الأداء والكفاءة، خاصة في إصدارات Pro. هذا التطور سيعزز قدرات الذكاء الاصطناعي، وتحسين البطارية، وأداء الألعاب، مما يعزز مكانة آبل في سوق الهواتف الذكية المتطورة.
تابعونا للمزيد من التفاصيل التقنية حول أحدث ابتكارات آبل وTSMC!
